LS3000 BGA Avsyning
Utgått !

PACE Nya utrustning för optisk inspektion av framför allt BGA, CSP & Flip Chip och liknade komponenter. Systemet är uppbyggt med en högupplöst CCD kamera och endoskop komponenter av hög industrikvalitet.
Bilden kan visas på en fristående monitor eller på en PC med video ingång.


LS3000 Optisk inspektion av BGA, CSP, Flip Chip etc.

Belysning 		Belysning av objektet sker dels internt genom endoskopet samt med en separat optisk fiber med utbytbara belysningshuvuden.
Ljuskällorna kan justeras individuellt.

Ladda ner broschyr ( 115 kb i pdf-format, kräver Acrobat Reader)